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    錫-鋅合金與金基材之界面反應
    • 材料科學與工程系 /99/ 碩士
    • 研究生： 林承寬   指導教授： 顏怡文
    • 本篇論文對Sn-Zn合金與Au基材於160oC下反應6-800小時的固/固界面反應進行研究，實驗結果可分為兩種界面系統。Sn-1Zn/Au反應偶的界面反應與Au/Sn之界面反應系統相似，Zn含量小於…
    • 點閱：336  下載：1 

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    3D IC構裝中之Cu/Sn/In/Ni/Cu多層結構之界面反應
    • 材料科學與工程系 /100/ 碩士
    • 研究生： 黃品儒   指導教授： 顏怡文
    • 隨著科技的進步，構裝方式由3-D IC構裝取代傳統2-D構裝技術成為未來趨勢。覆晶為3-D IC構裝中其中一種接合方式。近年來常使用銅柱凸塊取代錫鉛凸塊，利用銅柱和少量的銲料進行接合，避免傳統銲料接…
    • 點閱：353  下載：7 

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    Ni/Sn-xZn/Cu三明治結構反應偶之界面反應
    • 材料科學與工程系 /101/ 碩士
    • 研究生： 陳琬菁   指導教授： 顏怡文
    • 銲料在電子構裝中為不可或缺的材料之一，其作為電子元件與基板的連結材料；在本實驗中使用Sn-Zn合金作為銲料，是因其成本低廉且熔點較接近於傳統的Sn-Pb銲料。然而，在電子構裝技術當中，BGA與FC技…
    • 點閱：222  下載：11 

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    3D IC構裝中之Cu/Sn/Ni三明治反應偶之界面反應
    • 材料科學與工程系 /99/ 碩士
    • 研究生： 柴世融   指導教授： 顏怡文
    • 時代不斷的進步，當前已由3D IC構裝取代傳統2D構裝。在3D IC構裝中，由垂直堆疊方式將多種晶片構裝於中，並利用軟銲方式使連接晶片-晶片端。當焊接過後，此銲點結構為Cu/Sn/Ni之三明治結構。…
    • 點閱：324  下載：12 

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    一種取代高溫錫-鉛銲料之新式構裝技術
    • 材料科學與工程系 /99/ 碩士
    • 研究生： 邵培盛   指導教授： 顏怡文
    • 本研究以In/Ni/Cu/Ni/In 多層結構與Sn/Cu 基材進行200、240 與 300oC 下迴焊接合2 小時後，並在100oC 下進行50~1500 小時的時效 熱處理，希望利用此種結構能…
    • 點閱：203  下載：1 
    • 全文公開日期 2013/07/19 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館：臺灣博碩士論文系統)
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